波峰焊連錫影響因素：助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度。預(yù)熱溫度，過輸速度，導(dǎo)軌角度，焊接時(shí)間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過爐方向，焊盤設(shè)計(jì)過大，焊盤設(shè)計(jì)過近，沒有托錫點(diǎn)，錫的銅含量，PCB質(zhì)量，PCB受潮，環(huán)境因素，錫爐溫度等等這些都可能會(huì)造成波峰焊的連錫，具體講一下。

1、 不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤(rùn)濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連；

2、 PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動(dòng)性會(huì)受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，形成橋連； 3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含砷低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

3、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含砷低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

4、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致浸潤(rùn)不良；

5、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

6、元件引腳偏長(zhǎng)，其造成元件橋連的原因是過長(zhǎng)的引腳導(dǎo)致相鄰的焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時(shí)不能“單一”的脫錫，或者說過長(zhǎng)的引腳在錫溫中浸泡時(shí)間過長(zhǎng)，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動(dòng)性變差，造成了橋連形成的可能性；

7、PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應(yīng)盡可能的在滿足焊接時(shí)間的條件下進(jìn)行調(diào)節(jié)，預(yù)熱溫度的設(shè)定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時(shí)間不足等）都會(huì)造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對(duì)流速也存在一定的聯(lián)系。當(dāng)PCB前行的“力”與焊料波峰向前導(dǎo)流槽流動(dòng)“力”能相互抵消時(shí)，此狀態(tài)為最佳的焊接狀態(tài)，此時(shí)PCB在焊料上形成的脫錫點(diǎn)為“0”點(diǎn)。這種情況針對(duì)于IC及排插類元器件應(yīng)用性相對(duì)較強(qiáng)；

8、PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤(rùn)特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4°到9°之間根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)，無鉛焊接在4°到6°之間根據(jù)客戶PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會(huì)出現(xiàn)吃錫不足成不上錫的情況，這時(shí)由于PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現(xiàn)此類情況應(yīng)當(dāng)適當(dāng)減低焊接角度；

9、 PCB設(shè)計(jì)不良，此類情況常見于元件密度大時(shí)焊盤形狀設(shè)計(jì)不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯(cuò)誤；

10 PCB板變形，此情況會(huì)導(dǎo)致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。PCB變形的因素大致有如下：

（1） 預(yù)熱或焊料溫度過高；

（2） PCB板夾持起過緊；

（3） 傳送速度太慢，PCB板在高溫下時(shí)間過長(zhǎng)。