一、波峰焊局部沾錫不良

此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部錫不良不會露出銅箔面只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點,波峰不平。

二、波峰焊沾錫不良: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾此類污染物錫。

1.因儲存不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,助焊劑無法除去時沾錫不良,過兩次錫焊或可解決此問題。

2.外界的污染物如油,脂,臘,灰塵等,此類污染物通常可用溶劑清洗, 很有可能是在印刷防焊劑時沾上。

3.通常用于脫模及潤滑之用,會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，不易清理, 因此使用它要非常小心尤其當它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上造成沾錫不良。

三、波峰焊冷焊或焊點不飽滿

焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動造成,注意錫爐運輸是否有異常振動。

四、波峰焊焊點破裂

此一情形通常是焊錫, 基板,導通孔及元件腳之間膨脹系數(shù)未配合造成,應在基板材質, 元件材料及設計上去改善。

五、波峰焊波峰焊焊點錫量太大

1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1—7度依PCB板的設計方式調整,角度越大沾錫越薄, 角度越小沾錫越厚。

2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多馀的錫再回流到錫槽.來改善。

3.提高預熱溫度,可減少PCB板沾錫所需熱量,曾加助焊效果。